一、技術(shù)原理：給產(chǎn)線裝上“高速旋轉(zhuǎn)的X射線相機”

1.成像物理

在線CT沿用“X射線衰減+Radon反投影”經(jīng)典思路，但針對產(chǎn)線做了三大革新：

-高速高功率：450kV微焦點源+液態(tài)金屬軸承，連續(xù)工作功率500W，壽命≥2000h；

-極速探測器：CdTe/CZT光子計數(shù)探測器，幀率≥4000fps，像素200μm×200μm，直接輸出14bit數(shù)字信號，無需圖像增強器；

-飛拍重建：工件勻速直線運動，源-探測器反向旋轉(zhuǎn)“雙旋轉(zhuǎn)”架構(gòu)，0.5s內(nèi)完成360°投影采集，配合GPU并行重建，節(jié)拍≤3s/件。

2.重建算法

-FDK（Feldkamp）改進型：針對錐束幾何優(yōu)化，引入散射校正與束硬校正，金屬偽影下降40%；

-AI迭代重建：U-Net+SART混合網(wǎng)絡(luò)，投影數(shù)據(jù)降采樣50%，仍保持MTF 10%8lp/mm，重建時間從30s縮短到3s；

-數(shù)字孿生校正：利用離線高劑量CT作為“金標準”，在線低劑量數(shù)據(jù)做域遷移，CNR提升6dB，劑量降低70%。

二、系統(tǒng)構(gòu)成：一臺“奔跑的CT機”

1.射線源子系統(tǒng)

-電壓范圍：80–450kV，覆蓋鋁件≤100mm、鋼件≤50mm、鈦合金≤80mm；

-微焦點≤5μm，解析0.1mm裂紋；納焦點≤1μm，用于芯片金線檢測；

-液態(tài)靶技術(shù)：射流速度≥20m/s，瞬間帶走熱量，功率密度提高3倍，實現(xiàn)“高亮高速”。

2.探測器子系統(tǒng)

-CdTe光子計數(shù)：能量閾值可調(diào)，直接去除散射噪聲，CNR提升30%；

-拼接視野：3×4探測器陣列，單次掃描視野擴大至600mm×400mm，滿足汽車電池托盤全尺寸檢測；

-速度匹配：4000fps與0.5m/s線速度同步，像素運動模糊<1pixel。

3.機械運動

-環(huán)形掃描+直線進給“雙軸”方案：工件直線運動，源-探測器反向旋轉(zhuǎn)，無需傳統(tǒng)轉(zhuǎn)臺，節(jié)拍提高5倍；

-磁懸浮直線電機：加速度2g，重復定位精度±5μm，滿足±0.1mm缺陷檢測精度；

-防護鉛房：鉛當量40mm+迷宮結(jié)構(gòu)，表面劑量率<1μSv/h，滿足GBZ 117-2022。

4.軟件與AI

-實時重建：GPU RTX 4090×4，F(xiàn)P32算力82TFlops，3s內(nèi)完成2k×2k×1k體素重建；

-AI缺陷識別：YoloV8-3D網(wǎng)絡(luò)，針對氣孔、夾雜、裂紋、未熔合四類缺陷，檢出率≥99.5%，誤報率≤0.3%；

-閉環(huán)反饋：MES接口，將缺陷坐標、體積、形貌回傳至壓鑄機/3D打印機，實現(xiàn)工藝參數(shù)自適應調(diào)整。

三、選型“八步法”

1.被檢材料與厚度

鋁≤100mm、鋼≤50mm、鈦≤80mm，對應80–450kV；塑料/陶瓷≤50mm，選130kV即可。

2.缺陷類型與尺寸

氣孔≥0.1mm、裂紋≥0.05mm，需微焦點≤5μm；金線偏移≥5μm，需納焦點≤1μm。

3.節(jié)拍要求

汽車件2s/件→飛拍+GPU；醫(yī)療植入90s/件→傳統(tǒng)轉(zhuǎn)臺+AI迭代重建即可。

4.視野與載重

電池托盤600mm×400mm×150mm、15kg→選拼接視野+直線電機；小齒輪φ50mm、0.5kg→單探測器+轉(zhuǎn)臺。

5.防爆與潔凈

鋰電隔膜車間需防爆Zone 2，選Ex e電機+正壓通風；半導體Class 1000，選不銹鋼外殼+FFU層流。

6.算法與接口

MES、PLC、OPC UA、JSON API，需確認供應商提供標準接口；AI模型需支持客戶自定義缺陷訓練。

7.輻射安全

產(chǎn)線無人化→鉛房40mm即可；人工上下料→需鉛玻璃觀察窗+安全聯(lián)鎖+急停拉繩。

8.全生命周期成本

射線源壽命2000h，更換費用80萬元；探測器像素損壞率>1%需整體更換；將維護費、停機損失折算進LCC模型，再決策。

從離線抽檢到在線全檢，從2D投影到3D斷層，從人工判圖到AI閉環(huán)，在線CT正在把“內(nèi)部質(zhì)量”這一黑箱變量，轉(zhuǎn)化為可實時感知、可閉環(huán)控制、可預測維護的“透明數(shù)據(jù)”。